Apple routed a graphite pipe through the iPhone Duo's hinge to dissipate heat
Инженеры Apple раскрыли ключевое изменение в упаковке нового процессора A20 Pro, который стоит в iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и первом складном iPhone Duo. Раньше память DRAM размещали прямо поверх чипа — технология «package-on-package». Это экономило место, но мешало отводить тепло: слой памяти физически блокировал выход тепла из процессора в корпус. В A20 Pro память впервые вынесли в сторону, рядом с чипом, по образцу ноутбучных решений линейки M. Такой подход ускоряет обмен данными и заметно улучшает охлаждение.
Вице-президент по кремниевой инженерии Дэн Мюррей и руководитель направления термодизайна Банафше Барабади подчёркивают: задача была трудной, ведь один чип должен работать и в обычном корпусе, и в складном, где места ещё меньше. Результат — на 35% выше длительная производительность графики, чем у iPhone 17 Pro. В тестах A20 Pro показал рекордные результаты, а iPhone 18 Pro Max получил награду за рекордную автономность. Самое примечательное, по словам Барабади, что для пользователя вся эта инженерия невидима.