Qualcomm licenses patents on Huawei’s LogicFolding chip tech
Qualcomm лицензирует патенты на технологию LogicFolding от Huawei, что позволяет использовать её в собственных чипах для смартфонов и 5G-устройств. LogicFolding — это метод трёхмерной компоновки транзисторов, который повышает плотность интеграции и энергоэффективность за счёт вертикального стеснения логических блоков без увеличения площади кристалла. Технология была разработана Huawei в рамках её исследовательского направления HiSilicon и ранее применялась в флагманских процессорах Kirin. Лицензия даёт Qualcomm право внедрять этот подход в свои Snapdragon-платформы, что особенно актуально в условиях растущего спроса на компактные и мощные чипы для ИИ-ускорения и модульной архитектуры устройств.
Соглашение также включает взаимный обмен лицензиями на ряд патентов в области беспроводной связи и упаковки чипов, что снижает риски судебных споров между компаниями. Хотя финансовые условия не раскрыты, аналитики отмечают, что такая кооперация отражает смягчение напряжённости в технологическом секторе между США и Китаем, особенно в сфере полупроводников. Для Qualcomm доступ к LogicFolding ускоряет вывод на рынок следующего поколения 5G-модемов и систем-на-чипе, а для Huawei — создаёт дополнительный источник дохода от интеллектуальной собственности, несмотря на ограничения на доступ к передовым техпроцессам.